镁合金微弧氧化表面要求量大从优 日照微弧氧化工艺

微弧氧化电解液组成及工艺条件

　     微弧氧化电解液组成：K2SiO3 5～10g/L，Na2O2 4～6g/L，NaF 0.5～1g/L，CH3COONa 2～3g/L，Na3VO3 1～3g/L；溶液pH为11～13；温度为20～50℃；阴极材料为不锈钢板；电解方式为先将电压迅速上升至300V，并保持5～10s，然后将阳极氧化电压上升至450V，电解5～10min。该***形貌，非常有利于后续涂装，它能使有机涂层深入氧化膜的微孔中形成“抛锚效应”，大大提高了有机涂层的结合力。

       两步电解法，靠前步：将铝基工件在200g/L的钾水玻璃水溶液中以1A/dm2的阳极电流氧化5min；第二步：将经靠前步微弧氧化后的铝基工件水洗后在70g/L的Na3P2O7水溶液中以1A/dm2的阳极电流氧化15min。微弧氧化设备、微弧氧化生产线、微弧氧化电源、铝合金微弧氧化、微弧喷涂。阴极材料为：不锈钢板；溶液温度为20～度为20～50℃微弧氧化电源、微弧氧化技术、微弧氧化生产线

微弧氧化现象及特点

       在阳极氧化过程中，当铝合金上施加的电压超过一定范围时，铝合金表面的氧化膜就会被击穿。由于微弧氧化电解液多为碱性液，故阴极材料可采用碳钢，不锈钢或镍。随着电压的继续不断升高，氧化膜的表面会出现辉光放电，微弧和火花放电灯现象。在微弧氧化的过程下，原来生产的氧化膜不会脱落，只有表面一部分氧化膜可能会被粉化而沉淀在溶液中，脱落的表面可以继续氧化，随着外加电压的升高，或时间的延长，微弧氧化膜厚度会不断增加，直至达到外加电压所对应的终厚度。

微弧氧化

       微弧氧化，是在电解质溶液中（一般是弱碱性溶液）施加高电压（直流、交流或脉冲）在材料表面原位生长陶瓷氧化膜的过程，该过程是物理放电与电化学氧化、等离子体氧化协同作用的结果。为此微弧氧化膜的硬度和耐磨性都得到明显提高，其耐腐蚀性和电绝缘性也随之有较大的提高。微弧氧化技术是在普通阳极氧化技术的基础上发展起来的，进一步提高电压，使电压超出法拉第区，达到氧化膜的击穿电压，就会在阳极出现火花放电现象，在材料表面形成陶瓷氧化膜，使等离子体氧化膜既有陶瓷膜的，又保持了阳极氧化膜与基体的结合力。